1 / 2

TOD-TC370 COMe主板(X86)

本主板搭配IntelR第8代酷睿处理器,满足多种严苛环境的应用要求。以上主要器件全部采用板载工艺,确保应用振动环境的稳定使用,广泛应用于多个行业需求。

 产品参数

  • CPU:lntelR CoreTM i3—8145UE/i5-8365UE/i7—8665UE
  • 内存:2个SO-DIMM插槽,最大支持32GB DDR4内存条
  • SATA:2路SATA接口,支持扩展存储功能
  • 系统:Windows 7/8.1/10,Linux
  • BIOS:AMI UEFI BIOS
  • 以太网:1路10/100/1000M自适应网络接口,Intel 1219LM
  • PCI-E:8路PCIe 3.0v4;5路PCIe 3.0x1
  • USB:8路USB2.0接口,4路USB3.1接口
  • 串口:2路LVTTL串口
  • 显示:1路LVDS接口,1路VGA接口,1路DDI(可配置HDMI/DVI/DP等显示)
  • 音频:支持 HDA,support Mic-in, Line-in, Line-out
  • 电源输入:DC8-14V
  • 尺寸:95mm x 95mm
  • 工作温度:0℃~60℃
  • 存储温度:-20℃~ 80℃
  • 湿度:10% ~ 95%(无冷凝)

 产品参数

本主板搭配IntelR第8代酷睿处理器,满足多种严苛环境的应用要求。以上主要器件全部采用板载工艺,确保应用振动环境的稳定使用,广泛应用于多个行业需求。